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Phases de la réalisation de la carte électronique des enceintes |
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phase |
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Perçage plaque |
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Soudure résistances |
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Soudure résistance ajustable |
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Soudure diode |
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Soudure condensateur plastique |
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Soudure condensateur chimique |
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Soudure support circuit intégré |
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Soudure porte fusible |
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Préparation fil de blindage |
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Préparation fil interupteur |
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Soudure fil DEL |
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Soudure cable blindé de 10cm (pour HP2 |
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Soudure cable blindé de 70cm (pour HP1+ interrupteur+coupleur de pile) |
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fin |
Placer les circuits intégrés dans leur support – placer le fusible dans son support |
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Phases à réaliser lorsque le boitier sera fabriqué |
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105 |
Soudure HP2 |
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106 |
Soudure HP1HP1+ interrupteur+ coupleur de pile) |
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107 |
Soudure DEL |